Packaging Machinery & Equipment 中的 Tokyo 事件

FOOMA JAPAN

FOOMA JAPAN被公认为世界上最大的食品制造综合贸易展览会之一。它具有生产和加工技术，以及冷冻和冷却设备、异物检测和清除系统以及废物处理解决方案。

该活动在日本最大的展厅东京国际展览中心举行，占地超过60,000平方米。展览空间可容纳各种食品加工机器和技术。FOOMA JAPAN每年吸引近1,000家参展商和超过10万名参观者，使其跻身全球主要贸易展览会

2025年的主题是 “触摸FOOMA，品尝未来”，强调食品加工技术的进步。亮点之一是启动区，届时将有30家公司参加，其中包括12家新参与者，每天都会举办与食品加工有关的人工智能和机器人技术方面的推介活动和创新。

此外，FOOMA大奖现已进入第四个年头，旨在表彰食品机械研发方面的进步。过去一项值得注意的获奖创新是面食分配器，它可以自动放置容器、面条分离、称重和电镀，从而降低了劳动力成本。2025年奖项将继续突出在食品制造和餐饮运营中具有潜在应用的创新。

FOOMA JAPAN 2025 为亲身体验日本食品机械提供了机会。访客可以评估设备是否适合工厂运营以及是否符合安全标准

展品将包括先进的食品加工设备，例如带有安全激光传感器的刺身切片机、用于精确切割的肉类切片机以及用于降低油含量的真空油炸锅。这些技术展现了食品加工企业的创新性和实用性

该活动采用了先进的访客管理系统，以方便国际与会者进入。

提供展前参展商信息，现场身份证阅读器简化了信息交换，减少了对名片的需求。“全球信息” 展位根据参观者的询问提供量身定制的参展商和设备推荐

有关FOOMA JAPAN的更多详细信息，请访问官方网站。

IC & SENSOR PACKAGING EXPO

ISP EXPO是一项顶级活动，汇集了集成电路（IC）总装和封装领域的专业人士和创新者。该博览会为参与者提供了一个重要的平台，使他们能够探索专门为满足集成电路封装行业不断变化的需求而设计的设备、材料和服务的最新进展。该活动对于希望在日益复杂的技术格局中保持竞争力的企业来说尤其有价值，可以直接获得正在改变行业的尖端工具和解决方案。

ISP EXPO的主要吸引力之一是它能够展示该领域一些最杰出参与者的各种技术。从最先进的装配和包装工艺设备到专为更高效、可持续和更具成本效益的解决方案而设计的最新材料，该活动重点介绍了为专业人士提供的产品的多样性。该博览会的综合性质确保了参观者可以找到集成电路封装过程各个阶段的解决方案，包括测试、检验和处理，这使其成为希望简化运营和提高产品质量的公司不可或缺的资源。

ISP EXPO的一个突出方面是它与亚洲最大的电子贸易展览会之一日本NEPCON的整合。这种合作扩大了活动的范围，提高了其对参与者的价值。ISP EXPO的重点是集成电路组装和封装，而日本NEPCON则涵盖了广泛的电子制造技术，为与会者提供了探索集成电路封装行业与电子行业其他领域之间协同作用的机会。这种集成允许更深入的协作和知识共享，为电子制造价值链中的任何人创造更全面的体验。

ISP EXPO在东京著名的展览中心东京国际展览中心举行，得益于其位于世界上最重要的技术和创新中心之一的地理位置。东京国际展览中心以其世界一流的设施而闻名，使其成为举办如此引人注目的活动的理想场所。其现代化的基础设施和可访问性确保了来自全球各个角落的与会者在与参展商互动、参加会议和与同行交流时能够获得无缝体验。

ISP EXPO吸引了包括关键决策者、工程师和商业领袖在内的专业观众，他们都渴望在快速变化的行业中保持领先地位。该活动为交流、伙伴关系和协作提供了许多机会，使与会者能够与供应商、制造商和技术提供商建立持久的业务关系。ISP EXPO以促进创新和推动业务增长为重点，是从事集成电路封装和更广泛的电子制造领域的专业人士必参加的活动。无论您是想发现新产品、向行业领导者学习还是扩大您的网络，这个博览会都提供了您在竞争激烈的市场中取得成功所需的一切。

TOKYO PACK

东京包装展是亚洲规模最大、最重要的包装展览会，为整个包装领域提供了全面的探索。这一久负盛名的活动已有52年的历史，赢得了其作为全球领先包装展示的声誉。Tokyo Pack 汇集了包装行业的方方面面，包括分销、销售、消费和回收利用。

该展览是参展商和参观者的重要平台，为包装世界提供了无与伦比的体验。它提供了一个充满活力的空间，行业专业人士可以深入研究塑造包装未来的最新创新和趋势。Tokyo Pack 不仅重点介绍尖端技术和解决方案，还促进了包装界内部的宝贵联系和交流。