Electronic Components 中的 Dresden 事件

3D & Systems Summit

3D 与系统峰会：通过异构集成推动更智能的系统

3D & Systems 峰会是一项具有高影响力的活动，致力于通过更智能的系统级创新和先进的封装技术塑造欧洲半导体生态系统的未来。本次峰会以 “通过异构集成实现更智能的系统” 为主题，特别强调将芯片和混合键合等技术相结合，以满足各行各业不断提高的性能和效率需求。在展区的前几百米内，参观者有望了解系统集成、芯片级创新和行业协作努力方面的最新进展。

该事件是对当前地缘政治转变和技术颠覆的战略回应。随着全球半导体行业面临越来越大的需求和压力，尤其是在欧洲，三维与系统峰会等平台已成为协作、创新和长期增长的重要舞台。

异构集成在构建更智能系统中的作用

3D & Systems 峰会的中心主题之一是异构集成，这是一种将不同的组件（例如逻辑芯片、存储器和模拟元件）封装到单个系统中的方法。这种趋势正在重新定义摩尔定律的边界，帮助该行业从纯粹的扩展向智能系统架构的转变

异构集成的主要优势包括：通过功能多样性增强性能提高系统架构师的设计灵活性减少尺寸和功耗高性能应用的成本优化这种转型在人工智能 (AI)、汽车系统、5G/6G 通信和量子计算等领域尤其重要，在这些领域，传统的单片扩展已无法提供所需的结果。

独家展览：创新与合作空间

除了主题演讲和小组讨论之外，三维与系统峰会的展览空间还是思想和合作伙伴关系的市场。峰会的这一部分汇集了各种各样的行业领导者和创新型初创企业，为尖端产品和下一代技术带来了知名度。参展商不仅有机会展示硬件，还有机会展示与三维集成相关的设计和仿真工具、材料和制造技术。

可能的特色技术和主题包括：

Chiplet架构和接口

混合键合技术

系统级封装（SiP）解决方案

Interposer和硅通孔（TSV）设计

测试和散热管理解决方案

除了本节之外还有超过450个角色，峰会参观者可以切实了解协作创新和投资如何转化为现实世界的解决方案。这种协同作用正是推动三维与系统峰会等活动的相关性的原因。

战略重点：欧洲的半导体定位和市场展望

在全球供应链脆弱性和地缘政治紧张局势的阴影下，三维与系统峰会还将讨论欧洲半导体行业的战略重新定位。在机构和行业协会的大力支持下，峰会重点介绍了区域投资、基础设施扩张和技能发展的机会。

关键讨论点包括：半导体主权和战略自主权投资欧洲研发和人才发展跨境技术伙伴关系欧盟影响半导体价值链的政策可持续和有弹性的制造战略这种更广泛的视角将先进技术与长期决策和国家安全联系起来，标志着峰会既是技术会议，也是战略会议。

核心知识交流与协作

三维与系统峰会的与众不同之处在于其对社区和协作的重视。该活动不仅鼓励企业之间的互动，还鼓励学术界、政府和研究实验室之间的互动。通过技术讲座、互动会议和有针对性的圆桌会议，鼓励参与者将目光投向所属行业以外的领域，创造跨学科价值

与会者可以受益于：领先研发机构的技术演示新兴工具和封装方法的现场演示关于标准化和合规性的跨部门讨论与风险投资人、初创企业创始人和政策制定者建立联系这种对多利益相关者生态系统的承诺反映了当今半导体行业创新方式的转变——减少孤立、更加开放和高度集成。

芯片和混合键合：半导体设计的前沿

随着传统芯片设计方法达到其物理和经济极限，芯片和混合键合技术正成为人们关注的焦点。这些创新允许将功能分解到多个芯片上，然后通过超精细连接将其重新整合。

虽然芯片具有可重复使用性、可扩展性和良率的提高，但与传统的焊接技术相比，混合粘合可以实现更紧密的互连。这些技术的组合正在成为高带宽、低延迟和节能系统的关键推动力

芯片和混合键合的优势：SoC 设计的模块化方法提高了产量并缩短了开发时间混合工艺节点的灵活性增强了散热和电气性能这些进步将成为峰会技术会议和实际展示的核心，展示它们在高性能计算、人工智能和边缘计算中的实际应用。

展望未来：三维与系统峰会为何如此重要

3D & Systems 峰会的价值不仅在于共享的信息，还在于它激发的行动。随着欧洲寻求在全球半导体供应链中站稳脚跟，像本次峰会这样的论坛促进了成功所需的技术和政治联盟。

它发出了一个明确的信号，表明欧洲利益相关者不再只是全球芯片竞赛的参与者，他们还是更智能系统的远见者、合作者和建设者。

总之，三维与系统峰会既反映了当前的技术成熟度，又反映了半导体行业的远见前景。通过丰富的对话、现场展示和技术探索，它为所有有兴趣通过协作和创新提升系统级集成的参与者提供了一个难得的聚合点。无论你是设计工程师、政策策略师还是材料科学家，本次峰会都为塑造未来的半导体系统提供了知识和网络

Innovation Forum for Automation

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2004年成立以来，一年一度的自动化创新论坛一直是位于德国的德累斯顿自动化网络（AND）组织的一项主要活动。该论坛汇集了专注于推进工厂自动化技术的顶级专业人员和公司，特别侧重于半导体行业。AND的成员公司，包括Fabmatics、Kontron AIS、SYSTEMA和XENON，共同为塑造多个行业未来制造业的重大自动化项目和尖端技术提供最新见解

为期两天的活动为300多名国际高管、经理、工程师和研究人员提供了一个重要平台，让他们深入讨论自动化的最新进展。与会者有机会探索正在改变工厂自动化的新技术、解决方案和最佳实践，同时应对当前的挑战和未来的机遇。无论是优化生产线、整合新的自动化技术，还是提高制造过程的效率和可持续性，创新论坛全面概述了该行业最紧迫的话题。

除了通过演讲、研讨会和案例研究分享丰富的专业知识外，该论坛还营造了一个鼓励人际网络和协作的独特而亲密的环境。该活动为参与者提供了一个友好而开放的空间，使他们可以与其他自动化爱好者交流，交流想法并探索潜在的合作伙伴关系。论坛的这一方面非常宝贵，因为它使来自不同背景的专业人士聚集在一起，讨论自动化技术如何推动各个领域的增长和创新，特别关注不断变化的半导体市场

创新论坛的一个突出特点是年度自动化创新奖，该奖项旨在表彰体现自动化卓越表现的杰出项目或突破。该奖项颁发给一个展示该领域重大进步或杰出贡献的项目，旨在表彰那些突破工厂自动化可能性界限的创新者和公司。这个享有盛誉的奖项的获奖者将在论坛的热门晚间活动中庆祝，这为整个行业提供了认可和灵感的时刻。

自动化创新论坛不仅仅是一次会议；它是对自动化技术变革力量的庆祝，也是该领域最聪明的人才聚集在一起塑造未来的平台。无论您是想获得专业见解、探索新技术还是建立有意义的联系，该活动都为参与推动自动化革命的前沿发展提供了无与伦比的机会。